GIGABYTE B560M H placa base Intel B560 Express LGA 1200 micro ATX (Intel, LGA 1200, Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9, Intel® Pentium®, LGA 1200 (Socket H5), DDR4-SDRAM, 64 GB)

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Socket de procesador: LGA 1200, Procesador compatible: Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9, Intel® Pentium®. tipos de memoria compatibles: DDR4-SDRAM, Memoria interna máxima: 64 GB, Tipo de ranuras de memoria: DIMM. Interfaces de disco de almacenamiento soportados: M.2, PCI Express 3.0, SATA III, Tipos de unidades de almacenamiento admitidas: HDD & SSD. Máxima resolución: 4096 x 2160 Pixeles. Conector USB: USB tipo A
TipoPlaca base
EAN4719331818999
Código de fabricanteB560M H
Zócalo1200
Nº de CPU máx.1
Sistema operativoSoporteWindows 10 ready
ProcesadorModelos soportadosCore i3 10xxx (Comet Lake-S), Core i3 10xxxT (Comet Lake-S), Core i3 10xxxF (Comet Lake-S), Core i5 10xxx (Comet Lake-S), Core i5 10xxxF (Comet Lake-S), Core i5 10xxxK (Comet Lake-S), Core i5 10xxxKF (Comet Lake-S), Core i5 10xxxT (Comet Lake-S), Core i5 11xxx (Rocket Lake), Core i5 11xxxF (Rocket Lake), Core i5 11xxxK (Rocket Lake), Core i5 11xxxKF (Rocket Lake), Core i5 11xxxT (Rocket Lake), Core i7 10xxx (Comet Lake-S), Core i7 10xxxF (Comet Lake-S), Core i7 10xxxK (Comet Lake-S), Core i7 10xxxKF (Comet Lake-S), Core i7 10xxxT (Comet Lake-S), Core i7 11xxx (Rocket Lake), Core i7 11xxxF (Rocket Lake), Core i7 11xxxK (Rocket Lake), Core i7 11xxxT (Rocket Lake), Core i9 10xxx (Comet Lake-S), Core i9 10xxxF (Comet Lake-S), Core i9 10xxxK (Comet Lake-S), Core i9 10xxxKF (Comet Lake-S), Core i9 10xxxT (Comet Lake-S), Core i9 11xxx (Rocket Lake), Core i9 11xxxF (Rocket Lake), Core i9 11xxxK (Rocket Lake), Core i9 11xxxKF (Rocket Lake), Core i9 11xxxT (Rocket Lake), Pentium Gold Gxxxx (Comet Lake-S), Pentium Gold GxxxxT (Comet Lake-S), Celeron Gxxxx (Comet Lake-S), Celeron Gxxxx (Comet Lake-S)
ChipsetIntel® B560
RanurasPCIe x 161x (de los cuales: 1x PCIe x 16)
PCIe x 11
BIOS256 Mbit flash AMI UEFI BIOS
EFI BIOS
Factor de formaµATX
UsoPC
Fuente de alimentaciónEPS (24 + 8 pines)
Memoriamáximo64 GB
Nº de zócalos2x DDR4
Tipo de memoria soportadoSDRAM-DDR4
Estándares soportadosDDR4 5333(O.C.)/ DDR4 5133(O.C.)/DDR4 5000(O.C.)/4933(O.C.)/4800(O.C.)/ 4700(O.C.)/ 4600(O.C.)/ 4500(O.C.)/ 4400(O.C.)/ 4300(O.C.)/4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200 / 3000 / 2933 / 2800 / 2666 / 2400 / 2133
Canales2
Controlador de memoria en la CPU
Memoria Intel® Optane™ ready
Conexiones (externo)Teclado (PS/2)1
Ratón (PS/2)1
USB 3.11
USB 3.03
Nota:El nombre USB 3.2 Gen 1 corresponde a los nombres anteriores USB 3.1 Gen 1 o USB 3.0.
El nombre USB 3.2 Gen 2 es el mismo que USB 3.1 Gen 2 o USB 3.1.
USB-A 2.02
VGA1
HDMI1
Micrófono1
Entrada en línea1
Salida en línea4
RJ-451
Conexiones (internas)SATA4
M.22
Longitud M.260 - 80 mm
RGB LED1
Cabecera LED RGB direccionable 1
Ventilador PWM de 4 pines2
Conexiones (opcionales)USB 3.02
USB 2.06
Serial1
TPM
Controlador SATAIntel B560
Controlador USBIntel B560
Gráficos integradosLos conectores gráficos de la placa base sólo se pueden utilizar cuando se utiliza una CPU con un chip gráfico integrado.
SonidoRealtek Audio CODEC
LANIntel® 2.5GbE LAN
CaracterísticasHybrid-CrossFireX, Quad-GPU-CrossFireX
DimensionesAncho: 225 mm x Altura: 244 mm
Artículo nº: 1835900